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ANSYS Q3D Extractor
 

ANSYS Q3D Extractor可以根据三维互联结构的形状直接抽取寄生参数(RLGC),生成SPICE/IBIS模型。随着器件的高速/高集成化发展,反射、传输延时、串扰、SSN等信号完整性问题越来越突出,因此需要精确求解封装、连接器、过孔等复杂结构的寄生参数。ANSYS Q3D Extractor使用边界元法,根据实际的三维模型和材料属性,可以精确快速提取寄生参数模型。

 

适用领域

● IC 封装:引脚型(QFP、PLCC、DIP、SOP 等)、PGA、BGA(键合线、倒装)、
QFN、TAB、功率半导体(IGBT、功率MOSFET,DBC 基板等)、MCM 等

● 连接器:同轴连接器,多脚连接器(端子型,卡槽型等)

● PCB 板:硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、网格平面

● 适用于任意三维形状

功能和特点
三维边界元和准静态电磁场求解技术
参数抽取
全自动自适应网格剖分
充分考虑随频率变化的金属趋肤效应和介质损耗
采用业界标准ACIS 内核的3D 建模环境
支持VB、JAVA、Ironython、NET 脚本

● 通过操作可以记录脚本
适用于多核、分布式并行处理(附加选项)
场后处理
● 电荷、电位、电流
● 矢量显示、散射场显示
丰富的CAD接口

输出格式
● SPICE模型
—Lumped模型(阶梯型)
——ANSYS Simplorer、HSPICE、PSpice、Spectre、Berkeley SPICE、Cadence DML、Intel LCF等效电路模型以及Apache CPP等效电路模型
● IBIS模型
—PKG、ICM
● Touchstone、Spreadsheet、Matlab
与ANSYS workbench 紧密集成
● 集成在ANSYS workbench平台
● 实现电磁、结构和热仿真多物理场耦合仿真
ANSYS Optimetrics(附加模块)
● 形状、材料特性参数化变量定义
● 自动优化、参数扫描、敏感度分析、统计分析

仿真流程
ANSYS Q3D Extractor通过Ansoftlinks可以方便导入各种CAD模型,ANSYS Q3D Extractor得到的仿真结果可以与Ansoft Designer、ANSYS Simplorer以及其他各种SPICE或IBIS兼容仿真器进行电路仿真,结合IC器件模型进行整个系统仿真。

 

准静态电磁场求解器
ANSYS Q3D Extractor对于结构尺寸远小于波长的仿真对象采用准静态电磁场求解器抽取RLGC参数。

 

求解结果
求解结果除了以RLGC 矩阵显示之外,还可以通过ANSYS 通用的后处理器,以各种方式显示随频率变化的电流、电压、电荷等。
此外,通过RLGC 矩阵,可以方便的生成各种SIPCE/IBIS 模型。

 

 

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